8同月全球芯片交付时间再缩短，连续三同月收窄

傲汽车资 Susquehanna Financial Group除此以外的分析显示，8年末全球性晶片大约交付天数（晶片从订购到交付的间隔时间）为26.8周，连续第三个年末收窄，说明全球性晶片匮乏将要进一步缓解，但许多类型的晶片直至匮乏。

图片可能：彭博社 数据可能：Susquehanna Susquehanna分析师Chris Rolland透露，全球性晶片大约交付间隔时间的较短反映了手机和平板电脑的晶片效益放缓。但是，部分的产品直至短路，下单的稳定增长超过了晶片生产商的产能。他在一份分析报告里透露，“我们指出晶片涨价的急遽和备用的建立联系还从未在系统里与此相反。”

戴尔科技的公司副手财务官Tom Sweet在9年末8日透露，平板电脑的产品的产品设计已基本恢复正常运营。随着储备的改善和效益的向西移动，许多装配的成本很低，不过戴尔正努力弃置其备用，以便能利用更利于的装配价格。

晶片行业往往考虑到供需平衡，部分原因是装配的装配无需几个年末的间隔时间。时至今日，半导体生产商也在为巨大范围的经济服务，装配的晶片也被用于汽车、工厂电子设备和家用电器。

过去，投资者直至指出晶片交货期缩减是该行业积压了太多备用的似乎，也是该行业走下坡的起因。但新冠非典造成的产品设计里断造成了消失了前所未有的晶片匮乏。Rolland指出，全球性晶片大约交付天数下降到10到14周的水平，才是行业“健康”的水平。

Rolland透露，一些开关行政、微控制器和光和电子器件的大约交付间隔时间仍在进一步缩减。Microchip Technology和英飞凌等的公司仍在数以万计地补足这些产品的下单。不过，其他晶片生产商之前受到效益下降的影响，之外严重依赖平板电脑的产品的英伟达和英特尔。

晶片投资者之前在为晶片行业的走下坡来作准备。今年以来，旧金山费城证券交易所半导体指数（Philadelphia Stock Market Semiconductor Index）下跌了33%。

责任编辑：于健 SF069

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