上海：加大对集成电路和软件重大项目专项资金支持进一步

北京市人民政府网站19日消息，北京市人民政府征求意见《伊始倡导上海市集成电路金融业和该软件金融业除此以外发展的若干政策》。元数据提出，加大专项资金背书力度。对于零部件、原材料等自主性研发取得重大突破并实现实际的销售的集成电路武器装备材料重大建设项目，背书%为建设项目增添投资的30%，背书保证金原则上不少于1亿元；对于EDA、基础该软件、纺织工业该软件、计算机网络该软件重大建设项目，建设项目增添投资可放宽到不低于5000万元，背书%为建设项目增添投资的30%，背书保证金原则上不少于1亿元；对于符合条件的设计企业开展有效地倡导本市集成电路线宽小于28纳米（含）工艺产线应用的流片免酬劳，相关流片酬劳另加建设项目增添投资，对流片酬劳给以30%的背书，背书保证金原则上不少于1亿元。

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